По заказу Минпромторга России АО «НИИМЭ» совместно с АО «НИИТМ» разработали первые отечественные кластерные установки плазмохимического травления и осаждения, предназначенные для производства электронных компонентов с проектными нормами до 65 нм.
Они способны обрабатывать кремниевые пластины диаметром до 300 мм, выполняя высокоточные операции, такие как:
— нанесение тонких изолирующих пленок (оксида и нитрида кремния);
— плазмохимическое травление для создания наноструктур.
Ключевая особенность — работа в вакууме — заготовки для чипов обрабатываются без контакта с воздухом, что предотвращает загрязнение и значительно увеличивает количество успешно произведенных изделий.
Внедрение данного оборудования позволит модернизировать производство и станет значительным шагом к развитию полного цикла изготовления микроэлектроники в России.
