Китай в течение ближайших 5–7 лет более чем в два раза увеличит мощности для производства полупроводников. 60% дополнительных производств могут быть введены в эксплуатацию к 2027 году. Новые мощности Поднебесной позволят делать количество чипов, которое значительно превысит ожидания рынка.
Сегодня в Китае работают 44 фабрики по производству пластин. В стадии строительства находятся еще 22 завода. Такие компании, как SMIC, Nexchip, CXMT и Silan, планируют построить еще 10 фабрик по производству пластин к концу 2024 года. Кроме того, Поднебесная значительно нарастила импорт оборудования для литографии из Нидерландов — стоимость импорта выросла на 1050% в 2023 году.
Аналитики полагают, что большая часть новых мощностей будет использоваться для производства чипов по старым технологиям 28 нм и выше. Эти полупроводники отстают от своих передовых собратьев на 10 лет, но широко применяются в бытовой и автомобильной технике. Сегодня соотношение «старых» и «новых» чипов примерно 7 к 3.
Наращивание производственных мощностей Китаем может привести к наводнению рынка полупроводниками, сделанными по технологии 28 нм и выше, что в перспективе может спровоцировать ценовую войну, сообщает аналитическое агентство TrendForce.
Ранее «Мир робототехники» писал, что тайваньский гигант TSMC сообщил о прорыве в технологии, связанной с оперативной памятью. Совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI) компания разработала инновационный чип SOT-MRAM.
