20-й выпуск журнала «Мир робототехники»
Новый выпуск журнала «Мир робототехники»
Двадцать шагов в будущее!
Купить

Зеленоград ждет участников Предконференции № 2. В программу впервые добавлена седьмая секция

Зеленоград ждет участников Предконференции № 2. В программу впервые добавлена седьмая секция
Мероприятие состоится уже в пятый раз в Зеленоградском округе Москвы на базе Национального исследовательского университета «МИЭТ» 17–18 сентября 2026 года.

Уже совсем скоро открывается второе стартовое мероприятие 12-ой научной конференции «ЭКБ и электронные модули» Российского форума «Микроэлектроника 2026» – Предконференция № 2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы».

Адрес проведения: Москва, Зеленоград, площадь Шокина, дом 1.

Координаторами пятой юбилейной Предконференции «ЭКБ и радиоэлектронные системы» выступают:

  • академик РАН, доктор технических наук, профессор, президент НИУ «МИЭТ» Юрий Александрович Чаплыгин,
  • член-корреспондент РАН, доктор физико-математических наук, профессор, директор НПК «Технологический центр» НИУ «МИЭТ» Вячеслав Викторович Светухин,
  • доктор технических наук, профессор РАН, проректор по инновационному развитию НИУ «МИЭТ» Алексей Леонидович Переверзев.

В состав оргкомитета мероприятия вошли представители НИУ «МИЭТ», АО «НИИТМ», ФТИАН, АО «НИИМЭ», ПАО «ИНЭУМ им. И. С. Брука», НПК «Технологический центр».

Тематика Предконференции № 2 научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» охватывает вопросы проектирования, технологии изготовления электронной компонентной базы, микросистемной техники, анализ квантовых эффектов, исследование материалов, технологических процессов, технологического оборудования. Будут обсуждаться вопросы проектирования, анализа и экспериментального исследования информационно-управляющих и радиотехнических систем, включая исследование и разработку сложно-функциональных блоков, структурных и архитектурных решений, алгоритмов цифровой обработки сигналов и способов их технической реализации.

Участников предыдущей, четвертой Предконференции № 2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы», состоявшейся в сентябре 2025 года, приветствовал В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации. Он поздравил организаторов – коллектив НИУ «МИЭТ» – с предстоящим 60-летним юбилеем (оно было торжественно отмечено в декабре 2025 года) и подчеркнул важность развития кадрового потенциала. Василий Шпак отметил актуальность тематики Предконференции № 2, поскольку без развития ЭКБ невозможно обретение технологического суверенитета, который является фундаментом для суверенитета экономического, военного и политического.

В программу Предконференции включены следующие секции:

  • Информационно-управляющие и радиотехнические системы;
  • Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники;
  • Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем (впервые);
  • Микросистемы. Сенсоры и актюаторы;
  • Специальное технологическое оборудование;
  • Квантовые технологии;
  • Материалы микро- и наноэлектроники.

Отличительной чертой события на родине российской микроэлектроники уже традиционно является баланс научно-исследовательских и практических аспектов заявленной тематики, открытый контакт между регуляторами, исследователями, специалистами органов стандартизации, разработчиками, производителями и потребителями ЭКБ и радиоэлектронной аппаратуры, преподавателями вузов.

На первой сессии с докладами выступят академик РАН Александр Алексеевич Горбацевич – «Квантовые эффекты и топологические состояния в современной молекулярной электронике» – и член-корреспондент РАН Александр Евгеньевич Храмов – «Эволюция систем искусственного интеллекта: мировая повестка, национальные приоритеты РФ и междисциплинарные аспекты».

Предконференция будет проходить в смешанном очно-заочном (онлайн) формате как для докладчиков, так и для слушателей. Все зарегистрированные участники Российского форума «Микроэлектроника 2026» могут как очно участвовать в работе Предконференции № 2, так и получить по запросу доступ к ее онлайн-трансляции. Запись сессий конференции также будет доступна сразу после эфира.

Докладчики Предконференции имеют возможность публикации своих докладов в общем порядке, установленном для всех участников Российского форума «Микроэлектроника 2026».

Важно добавить, что в рамках форума НИУ «МИЭТ» организует программу повышения квалификации «Основные направления развития отечественной электронной компонентной базы и средств ее проектирования и производства» общей продолжительностью 72 академических часа. Программа разработана в Передовой инженерной школе «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы». Желающим повысить квалификацию необходимо в том числе посетить (очно или онлайн) Предконференцию № 2, а также одну из секций научной конференции форума на выбор: № 3, № 4, № 8 или № 11.

Организаторами форума «Микроэлектроника 2026» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Российской академии наук, Минпромторга России, Минобрнауки России. Генеральные партнеры – госкорпорация «Росатом», Фонд перспективных исследований, НИЦ «Курчатовский институт». Стратегические партнеры – Группа компаний «Элемент», ОАО «РЖД». Инновационный партнер – Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ООО «Т8». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры – Холдинг «Швабе», ООО «НМ-Тех», НИЯУ МИФИ, АНО «ОСА», ИТ-холдинг «Т1», ООО «НЭК ТЕХ», АО «Сигналтек», Группа компаний «Остек», ООО «Совтест АТЕ», АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «НИИТМ», ООО «Маппер». Партнер детской программы – многопрофильный ИТ-холдинг «Национальная компьютерная корпорация». Генеральный информационный партнер – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».

18+

«Мир Робототехники» — информационный партнер.

Консорциум робототехники — отраслевой инфопартнер.

15.09.2026

Мы рекомендуем:

Российский производитель BITROBOTICS представил роботизированный модуль вторичной упаковки в рамках официального обхода «Агропродмаш-2026»

Российский производитель BITROBOTICS представил роботизированный модуль вторичной упаковки в рамках официального обхода «Агропродмаш-2026»

Российский производитель BITROBOTICS представил роботизированный модуль вторичной упаковки в рамках официального обхода «Агропродмаш-2026»

Российский производитель BITROBOTICS представил роботизированный модуль вторичной упаковки в рамках официального обхода «Агропродмаш-2026»

Оформи подписку на журнал
«Мир Робототехники»!
ПОДПИСАТЬСЯ