Молодые специалисты из АО «НИИЭТ» запатентовали уникальный способ вакуумной пайки. Новая технология предназначена для монтажа припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов микросхем.
Шарики обеспечивают надежное соединение с подложкой и бесперебойную работу микросхемы. Изобретенный метод позволяет добиться упрощения настройки процесса оплавления, динамического профилирования, благодаря которому каждое соединение достигает температуры пайки, а также минимизации дефектов пайки и прослеживаемости режимов.
Ключевые преимущества способа — контроль температурного профиля и роста интерметаллических соединений, снижение разницы температур на корпусе микросхем и количества пустот, устранение перегрева и окисления соединения.
Технология уже хорошо зарекомендовала себя в опытном производстве серийных изделий. По данным разработчиков, 100% шариков, припаянных новым методом, не имели дефектов соединения, сообщается на сайте АО «НИИЭТ».
Ранее «Мир робототехники» писал, что специалисты Института ядерной физики имени Будкера в Новосибирске за три года планируют восстановить технологический накопительный комплекс (ТНК) в Зеленограде. Установка, которая представляет собой источник синхротронного излучения, позволит испытывать и отлаживать технологию литографов для микроэлектроники.
