Китайская компания SiCarrier, которая связана с Huawei, планирует наладить производство пятинанометровых чипов с помощью технологии самонастраивающейся четырехкратной литографии (SAQP). Речь идет о «выжатой» до предела технологии глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV).
Китайские компании совершенствуют DUV для того, чтобы избавиться от зависимости от западных решений, включая экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), которая в основном используется для производства чипов с архитектурой 5 нм.
Решение SiCarrier — это многократное травление кремниевых пластин для повышения плотности транзисторов и производительности. Важно, что SAQP позволяет создавать пластины 5 нм без экстремального ультрафиолетового излучения, что делает технологию значительно дешевле EUV.
SiCarrier представила сразу несколько инструментов для производства пластин. В частности, речь идет об устройствах для эпитаксиального роста монокристаллических слоев полупроводниковых сверхрешеток, системах травления, оборудовании для химического, физического и атомно-солевого осаждения, передает Tech Trend.
